Computional Fluid Dynamics (CFD) Simulation eines ATR (Air Transport Rack)
Steckbrief
Partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Elma Electronic im Bereich der Fluid Dynamik.
Referenz bei Elma Electronic:
Tommy Gmünder - Business Developer
Start einer neuen Partnerschaft
Die ELMA Electronic AG war auf der Suche nach einem kompetenten Entwicklungspartner, um ihr Kompetenzfeld ausweiten und verfeinern zu können.
Im Rahmen eines zufälligen Austauschs beim Swiss ITER Supplier Meeting entstand der erste persönliche Kontakt zu alba design GmbH. Aus diesem Treffen entwickelte sich eine vielversprechende Verbindung, die den Grundstein für eine neue strategische Partnerschaft legte.
Optimierung eines Geräts für höchste Anforderungen
Das ELMA ATR 3U ½ (Short) ist ein kompaktes, vollständig aus Aluminium gefertigtes Air Transport Rack zur Integration elektronischer Baugruppen in anspruchsvollen, sicherheitskritischen Anwendungen.
Es übernimmt die mechanische Aufnahme, elektrische Anbindung, Stromverteilung und den Schutz sensibler Elektronik und gewährleistet dabei eine zuverlässige EMV-Abschirmung sowie eine klare Systemüberwachung.
Dank seiner kompakten Bauform eignet sich das ATR ideal für luft-, land- und seegestützte Plattformen - beispielsweise in Avionik-, Kommunikations- oder Missionssystemen - überall dort, wo höchste Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und Umweltbeständigkeit gelten.

Thermische Analyse mithilfe von CFD
Für die ELMA Electronic AG führten wir eine umfassende thermische Analyse von Prozessoreinheiten innerhalb eines luftgekühlten ATR (Air Transport Rack) durch.
Mithilfe von CFD (Computational Fluid Dynamics) bewerteten wir die thermische Situation der verbauten CPUs unter realistischen Betriebsbedingungen. Ziel war es, die Kühlleistung zu analysieren und durch Variation relevanter Parameter - insbesondere der Gehäuselüfterleistung - gezielt zu optimieren.
Die Umsetzung erfolgte mit ANSYS Icepak. Dabei modellierten wir die thermische Verlustleistung der Prozessoren und simulierten die konvektive Wärmeabfuhr durch die integrierten Gehäuselüfter.
Der Schwerpunkt der Analyse lag auf der Überprüfung und Sicherstellung der Einhaltung definierter minimaler und maximaler Betriebstemperaturen der Prozessoren. Auf Basis der Simulationsergebnisse konnten konkrete Optimierungsmassnahmen zur Verbesserung der thermischen Performance und Betriebssicherheit abgeleitet werden.